氮化铝陶瓷、macor、氧化铝陶瓷生产加工企业
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先进陶瓷在半导体设备零部件中的价值占比约为16%，属于核心关键零部件。这些零部件技术壁垒和加工难度极高，主要应用在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备中。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，因此在半导体设备中发挥着重要作用。
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先进陶瓷在半导体设备零部件中的价值占比约为16%，属于核心关键零部件。这些零部件技术壁垒和加工难度极高，主要应用在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备中。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，因此在半导体设备中发挥着重要作用。
