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蓝宝石陶瓷有哪些优秀的性能特点
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm3，熔点为2040℃。那么下面钧杰陶瓷小编
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蓝宝石陶瓷和陶瓷相比有哪些加工难点及特性
蓝宝石陶瓷是一种透明的玻璃陶瓷，我们经常会使用他来进行CNC精密加工来达到我们想要使用的样子，那么他的加工难点及加工特性有哪些呢，下面钧杰陶瓷小编就带大家探索一下。 &nb
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蓝宝石陶瓷的有哪些应用
蓝宝石的主要化学成分为氧化铝，其最大特点是硬度非常高，莫氏硬度达到9级，在自然材料中硬度仅次于金刚石。由于具有高硬度、耐磨性、高温稳定性等特点，蓝宝石广泛应用于LED衬底、电子、航空航天装备以及医疗植入品等领域。
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氮化铝陶瓷在半导体领域有哪些应用
氮化铝(AlN)陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性，可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。 中国航天事业的快速发展促使航天器用超大规模集成电路及电子器件向高密度、高频、高功率、高可靠性、微型
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氮化铝陶瓷有哪些优良的性能
随着大功率和超大规模集成电路的发展，集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显。因此，基片必须要具有高的导热率和电阻率。为满足这一要求，国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，但是氮化
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氮化铝陶瓷应用在哪些地方?
氮化铝陶瓷是一种具有优异的性能的陶瓷，是这几年来最受关注的一种先进陶瓷，氮化铝陶瓷本身的优良性能让他被广泛的应用在各个地方，那么下面钧杰陶瓷小编就带大家探索一下他在各个领域的应用吧~ 1、散热基板及电子器件封
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氮化铝陶瓷有哪些成型工艺?
氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想
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碳化硅陶瓷在光刻机上有哪些应用？
近些年碳化硅陶瓷成为了半导体领域的热门材料，因为这种材料有着良好的导热性能，而因为这些优秀的性能，被不止半导体领域应用着，他的应用越来越广泛，其中集成电路是最需要他的，而集成电路是我国最关键的装备之一，所以使用的材料要求，
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碳化硅陶瓷的应用有哪些？
碳化硅陶瓷现如今是一种先进的陶瓷材料，他具有很多的性能优点，可圈可点的是他的导热系数，他的导热系数很好可以达到170W/m·k，他是半导体领域的经常会用到的陶瓷，他还具有化学性能稳定、热膨胀系数小、硬度大、密
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氧化锆陶瓷水阀片和金属水阀片哪种使用起来更有优势
氧化锆陶瓷是一种以氧化锆为主要的材料，经过特定的工作制造而成的陶瓷材料，由于氧化锆陶瓷在传导性、耐高温的性能以及机械的强度上都非常好，所以它应用在各个行业的领域中。
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肖特微晶玻璃是一种什么材料
今天钧杰陶瓷小编就为大家分享一下肖特微晶玻璃到底是一种什么样的材料呢。 肖特微晶玻璃是一种具有独特的制造工艺和一系列独一无二的特性。 这种材料结合了玻璃和陶瓷的最佳特点，
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陶瓷柱塞和金属柱塞有什么区别呢？
陶瓷柱塞他的应用很广泛，一般用在石油、化工、医疗器械等行业领域，他很适合在这种精密性能及腐蚀性能物质相对多的行业，下面小编为大家解释一下陶瓷柱塞和金属柱塞的区别。 &nbs
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氧化铍陶瓷的应用
氧化铍陶瓷是一种性能比较优异的陶瓷材料，它有着高强度、高熔点、高热导率、高绝缘以及热稳定性能、低介质损耗、低介电常数以及良好的工艺适应性能的特点，这种氧化铍陶瓷在真空电子技术、特种冶金、微电子与光电子技术以及核
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氧化铍陶瓷的性能优点有哪些？
在氧化物这一类陶瓷中，氧化铍是一种很特别的材料，因为一般的陶瓷他的导热系数不行，但是他确是个例外。和氧化铝陶瓷相比，氧化铍陶瓷比他的热导率高了7倍，它的介电常数是氧化铝陶瓷的一半，而且它莫氏硬度有9.0，金刚石
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氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板的区别
陶瓷基板，一般是分为这两大类氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。为了让大家能够选到合适的陶瓷基板，这里来具体的介绍下，氮化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷基板的区别？氧化铝陶瓷基板的材料技术成熟，加工的技术也比较成熟，又有价格方面的优势，氮化铝陶瓷
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氮化铝陶瓷基板有哪些性能优势
中国基材的发展历史悠久，基材的种类在不断增加，传统的基材包括纤维基材，FR-4基材，铝基材，铜基材等。随着工业需求的提高和完善，散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时，人们不得不开始寻找替代方案。各种需求
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氮化铝陶瓷导热率跟哪些因素有关
氮化铝陶瓷材料具有热导率高、高温绝缘性和介电性能好、高温下材料强度大、热膨胀系数低并且与半导体硅材料相匹配、无毒等优点，并且还具有良好的热学、电学和机械等性能，是理想的陶瓷基板和电子封装散热材料。钧杰陶瓷近年来对氮化铝陶瓷的研究有了
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氮化铝陶瓷热导率跟那些因素有关
氮化铝陶瓷材料具有热导率高、高温绝缘性和介电性能好、高温下材料强度大、热膨胀系数低并且与半导体硅材料相匹配、无毒等优点，并且还具有良好的热学、电学和机械等性能，是理想的陶瓷基板和电子封装散热材料。钧杰陶瓷近年来对氮化铝陶瓷的研究有了新的突破，对于氮化铝陶瓷加工
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加工氮化铝陶瓷加热盘需要那些设备
氮化铝陶瓷加热盘在半导体行业当中用到的比较多，尤其是最近，在国内外的环境影响想，氮化铝陶瓷的市场需求比较大，但是氮化铝陶瓷的加工难度也是比较大的，钧杰陶瓷是专业加工各种陶瓷构件的厂家，拥有强大的开发生产能力，应用先进的生产设备和合理创
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氮化铝陶瓷的烧结温度
氮化铝陶瓷（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，主要是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，然后在经过高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，氮化铝陶瓷材料符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高
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氮化铝陶瓷有哪些现实的应用
氮化铝陶瓷是一种综合性能优良的新型陶瓷材料，具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性。氮化铝陶瓷材料的性能优越，但是加工起来难度比较大，陶瓷雕铣机是可以加工氮化铝陶瓷
