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近些年碳化硅陶瓷成为了半导体领域的热门材料，因为这种材料有着良好的导热性能，而因为这些优秀的性能，被不止半导体领域应用着，他的应用越来越广泛，其中集成电路是最需要他的，而集成电路是我国最关键的装备之一，所以使用的材料要求，结构要求，精度要求是非常重要的，那么碳化硅陶瓷是靠什么被集成电路所需要，和他在光刻机上的应用是什么呢？下面钧杰陶瓷小编为大家解决这些疑惑。
碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料，目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。
但是，由于碳化硅是Si—C键很强的共价键化合物，具有极高的硬度和显著的脆性，精密加工难度大；此外，碳化硅熔点高，难以实现致密、近净尺寸烧结。因此，大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高，限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达国家的少数企业(如日本的Kyocera、美国的CoorsTek等)成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中，如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。
