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在陶瓷表面通过技术手段附着上一层特殊涂层后，使半导体陶瓷的性能发生变化，目前这种工艺在半导体制品生产过程中已经非常广泛。例如用于颗粒污染控制的纹理陶瓷涂层。对于静电夹盘，喷涂氧化铝涂层用作电极上的绝缘层，这些电极已嵌入单片氧化铝夹盘中。覆盖在电极上的绝缘体的电气规格会产生静电引力，从而在真空过程中将晶片固定到位。
半导体陶瓷手指
然而，ESC技术最近在涂料中出现了一种全新的应用。为了保护电子层（绝缘体和电极）在晶圆经过时不受磨损，卡盘的顶层采用了类金刚石碳膜。在氧化铝陶瓷表面的持续磨损开始损坏电子层之前，ESC可以承受大约80000次晶圆通过。此时，电子稳定控制系统被送去进行翻新。然而，在ESC上涂覆类金刚石碳（用作牺牲磨损层）更具成本效益（无论是在其原始制造后还是在交付翻新时），这样就不会磨损底层电子层。电子稳定控制系统必须尽可能频繁地进行翻新，因此平均维修间隔时间（MTBM）相同，但电子稳定控制系统电子层受到保护，卡盘的使用寿命更长。由于类金刚石碳需要保持卡盘的电气性能，因此该层的电阻率必须精确控制到一个取决于ESC规范的值。翻新公司在确保半导体制造商的这些价值方面拥有高度的专业知识，因此，即使原装卡盘最初不是设计有类金刚石碳涂层，涂层仍然可以在翻新步骤中添加。
还可提供多种其他涂料，每种涂料都具有不同的性能属性。这些包括具有强疏水性的抗湿涂层；99.9%的氧化钇涂层具有很强的抗等离子体性能；电荷耗散钛镁涂层，其性能等级可根据应用进行调整；和CVD金刚石涂层，用于CMP调节剂，也用于泵密封件等高磨损应用。
