氮化铝陶瓷电路板的优点

  氮化铝陶瓷电路板，相信这个词大家肯定不陌生了吧，作为目前导热率高的电路板，一直受到业内的持续关注，大家一定想知道，氮化铝陶瓷基板到底有什么魔力，可以让哪些制造商如此着迷，那么钧杰陶瓷今天就来给大家做个对比。钧杰陶瓷专业加工各类特种陶瓷加工工厂，拥有先进的加工设备，和拥有实力丰富的专业技术人员，我们主要以研发、加工、销售为一体。重视人才、尊重人才，有效保证产品的质量。钧杰陶瓷加工厂：134 128 56568（微信）。

一、氮化铝陶瓷电路板vs环氧树脂电路板
1、导热率：氮化铝陶瓷基板的导电系数可以达到300W/(m·K)，环氧树脂基板使用最多的就是FR-4，其平均导热率在16.5 W/(m·K)，这还是因为铜层导热率高导致的。氮化铝陶瓷电路板的导热率是环氧树脂电路板的20倍左右。
2、热膨胀系数：环氧树脂基板的热膨胀系数一般在14-17 ppm/C，氮化铝陶瓷电路板的热膨胀系数在4-5 ppm/C，这个热膨胀系数非常接近硅芯片，硅的热膨胀系数在6 ppm/C，与环氧树脂电路板相差接近10 ppm/C，与氮化铝陶瓷电路板只是相差2 ppm/C。当电路板与芯片同时加热，如果热膨胀系数相差过大，会使焊点直接脱落。
 二、氮化铝陶瓷电路板VS铝基板
1、导热率:铝基板作为金属基板的代表，用这个多对比是找不过了，铝基板的导热率一般在个位数，铝基板是三层结构，最上面铜箔层用于腐蚀电路，最下面是金属基层，铝基板的金属基层就是铝，中间层才是铝基板的关键技术层，我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于中间的高导热绝缘层。核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻。
2、热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数在13-18 ppm/C，其实与FR-4的热膨胀系数相近，其稳定性不言而喻。

 三、氮化铝陶瓷电路板VS氧化铝陶瓷电路板
 1、导热率：同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝陶瓷基板的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化铝陶瓷基板的导热率接近其7倍。 
2、热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。 
  导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势，其实不光光是只是这两点，氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低，氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。钧杰陶瓷是一家专业加工氮化硅陶瓷的加工产家，拥有十多年的丰富经验，同时还拥有各项先进的加工工艺设备，和实力丰厚的技术人员，来有效的进行加工，并且还有效的保证产品的质量问题，我们公司的产品现在已经被很多国内国外的客户所关注，以及被广泛的融入到大规模市场中，这些年来的订单也持续的真加，也受到很多客户的好评和关注。