铝基碳化硅导热片

铝基碳化硅散热片 铝基碳化硅散热片可用于芯片的散热，该材料具有较好的导热性以及较低的热膨胀系数。本品加工精度最高可达0.01mm，表面粗糙度可达Ra0.8。产品表面在出厂前经过超声波清洗，能满足半导体以及航空领域的产品需求。