氮化铝加工 氮化铝陶瓷

    随着大功率和超大规模集成电路的发展，集成电路和基片间的散热性也越来越重要，因此，基片必须要具有高的导热率和电阻率。氮化铝具有高热导率、高温绝缘性和优良的介电性能、良好的耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点，因此成为优良的电子封装散热材料，是组装

   中国基材的发展历史悠久，基材的种类在不断增加，传统的基材包括纤维基材，FR-4基材，铝基材，铜基材等。随着工业需求的提高和完善，散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时，人们不得不开始寻找替代方案。各种需求自然会比较各种基材，并

  氮化铝陶瓷是一种综合性能优良的新型陶瓷材料，具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料。另外，氮化铝陶瓷可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩