可以加工氮化铝陶瓷基板的厂家

  氮化铝陶瓷具有优异的性能，尤其是高热导率氮化铝陶瓷，应用更是非常广泛，其价格远高于氧化铝陶瓷，因此未能作为导热材料得到普遍应用。AIN氮化铝陶瓷加工是目前机加工领域中一类相对比较偏门的门类，这种材料和金属以及陶瓷都不相同。它既有陶瓷的硬度，又有金属的韧性，因此在加工的时候就要特别注意，要摸清材料的加工特性，才能做出比较好的产品。氮化铝陶瓷加工起来的技术难度是比较大的，容易出现白边（其实就是崩边）碎裂的情况，需要过硬的技术实力和加工经验才能做得好，可以加工氮化铝陶瓷的厂家钧杰陶瓷专业加工厂联系电话136 998 99025。
  这是因为氮化铝陶瓷材料具有优良的特性，这种材料的应用的额价值才更大，下面我们就来看看它的一些材料属性吧。
 氮化铝陶瓷(Aluminum Nitride Ceramic )是以氮化铝(AlN)为主晶相的陶瓷。具有导热高、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、绝缘性好、耐热振，介电常数低等特点。主要有以下四个性能指标:
(1)热导率高(约320W/m.K) ,接近BeO和SiC ,是Al2O3的5倍以上;
(2)热膨胀系数(4.5x10-6℃)与Si(3.5-4x10-6℃)和GaAs(6x 10-6℃)匹配;
(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
(4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
(5)光传输特性好，高纯度的氮化铝陶瓷材料是透明的，可以做光学材料。
(6)氮化铝陶瓷无毒是环保的材料，在加工的过程中对人体没有危害。
  氮化铝陶瓷的优异的性能决定了这种材料的应用领域很广泛，
1、制作成氮化铝陶瓷基片,作为陶瓷电路板的基板，虽然价格高但是比一般的氧化铝陶瓷基板优秀太多，常常用在高端的电子产品上。氮化铝陶瓷基板具有热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
3、通过AlN陶瓷的金属化,可替代有毒性的氧化铍陶瓷瓷在电子工业中广泛应用。AIN氮化铝陶瓷具有高导热率（180～240W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AIN的热膨胀系数与半导体芯片 和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AIN基板上；另一方面AIN的热导率是可伐合金的十倍，芯片 产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。
4、利用AlN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。
 氮化铝陶瓷现在的缺点就是加工和制备的难度非常大，这个也是氮化铝陶瓷材料的价格一直比较高的原因。钧杰陶瓷做为AIN氮化铝陶瓷加工厂，在这一材料的加工上有比较丰富的经验，同时已经引进了专用的陶瓷精密加工数控设备。经过多年的研发和打磨，现在已经可以加工各种陶瓷材料。氮化铝陶瓷更是成为了公司的一个特色的优势项目，已经为国内众多企业提供了优质的氮化铝陶瓷材料的产品。氮化铝陶瓷精密加工联系钧杰陶瓷：136 998 99025。