半导体设备有哪些陶瓷配件？

    半导体制造设备中使用了大量的精密陶瓷部件，这些陶瓷部件具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等特点，广泛应用于各种半导体设备中，如硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备和离子注入机等。

    等离子刻蚀设备中的陶瓷部件，如视窗镜、聚焦环、静电卡盘、喷嘴、腔体、气体分散盘等，主要由陶瓷材料制成。这些陶瓷材料具有高纯度、稳定的化学性质，特别是在与卤素类腐蚀性气体的化学反应速率较低，以及高致密度和细小的晶粒等特点。

    拆开一台刻蚀机可以看到，刻蚀工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能对芯片制造至关重要。陶瓷材料因其良好的耐腐蚀性能，在刻蚀工艺中扮演着重要角色。

    半导体真空腔体是保持内部为真空状态的容器，用于半导体制造的前道工艺，如刻蚀、CVD、PVD、离子注入等。这些腔体的设计和制作需要考虑到容积和形状，材料的选择更是至关重要。    由于半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，因此半导体零部件约有一半以上需做表面处理，以提升其耐腐蚀性。例如，半导体刻蚀设备的等离子体刻蚀腔室处于高密度、高腐蚀、高活性等离子体环境中，腔室及其组件极易受到等离子体的腐蚀，因此常采用陶瓷熔射等技术以降低等离子体对腔室及其它材料的腐蚀。

    综上所述，半导体陶瓷腔室内衬及相关部件在半导体制造中发挥着关键作用，其设计和材料选择对设备的性能和可靠性有着重大影响。