铝基碳化硅封装壳

铝基碳化硅封装壳因其具有良好的热传导性以及较低的热膨胀系数，被广泛的用于电子封装以及芯片散热等方面。做为电子封装外壳，它具有较小的密度，和普通的铝合金相比它还具有更好的强度，正因其独有的这些特质，目前已经越来越受到人们的关注。

本产品为大家展示的是由钧杰陶瓷自己设计的一款铝基碳化硅封装壳体，它是将一整块方料经过切割、研磨、CNC精雕等多道工序加工而成，采用四轴联动加工技术，确保封装壳体每个面的精度符合使用要求。