AlSiC多孔基板

AlSiC多孔基板可用在多个领域，为电子元器件提供一个优良的载体。钧杰陶瓷经过多年的研发，已经形成了一整套完善且先进的AlSiC多孔基板加工工艺。我们加工的产品不会出现崩口、毛刺等现象，另外我们的CNC加工精度可达0.01mm，磨削加工精度可达0.005mm，平面度可达0.006mm。AlSiC多孔基板在加工过程中容易出现因内部应力变化而带来的产品翘曲、精度波动、平面度差等问题，钧杰陶瓷则采用了自己开发的新工艺，可有效改善这方面的问题。