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我们为您提供各种外形尺寸的氮化铝陶瓷基板材料，厚度有1.0、1.5、2.0、3.0等多个规格，热导率超过170W/m-K。氮化铝陶瓷基板广泛的应用在半导体行业，为电器原件提供高效的热传导解决方案。以下图片中为钧杰陶瓷生产的几款氮化铝陶瓷基板照片。我们除了生产氮化铝陶瓷基板外，还提供基板的精密加工，例如一些芯片的散热支架等。
6寸AlN氮化铝晶圆托盘
12英寸氮化铝晶圆加热盘
氮化铝陶瓷中针板
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