氮化铝陶瓷基板有哪些性能优势

    氮化铝陶瓷基板在我国的发展已有很长一段时间的历史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包括了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。所以就有很多人问为何氮化铝陶瓷基板比其他基板贵，其实氮化铝陶瓷的优势是非常明显的，下面钧杰陶瓷就为大家解开氮化铝陶瓷基板有哪些性能优势。

    氮化铝陶瓷基板采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laser high-peed activation metallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更紧密，金属层与陶瓷之间结合强度高，最大可以达到45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板拥有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可任意定制。
    比较传统陶瓷基板有更好的导热效率，铝基基板的热导率位1～2W/mk，虽然铜本身的导热率达到了383.8W/m.K，但绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好的可以达到1.8W/m.K。并且氮化铝陶瓷基板具有比氧化铝陶瓷更高的热导率，数据为170～230 W/m.k。
   还有就是热膨胀系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下，氮化铝陶瓷基板的CTE为4-5ppm/C让人眼前一亮，和芯片的膨胀率更为接近，能有效避免类似情况。

   除此之外，氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适于航空航天设备。
   氮化铝陶瓷基板的在市面上的用途相当广泛，由于它高频损耗小，介电常数小的特性，可进行高频电路的设计和组装，也可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，在以轻薄小巧为科技潮流的当下，十分利于实现设备的短、小、轻、薄化。
   氮化铝陶瓷基板正是航空航天、通讯信息、照明家电等等领域工业的飞速发展促使了氮化铝陶瓷基板这样的产品出现，这些拥有突出优势的产品也必然会成为新的潮流，来印证时代对它们的选择。氮化铝基板作为更优越的选择，是大势所趋。钧杰陶瓷通过不断摸索累积，已掌握合格的陶瓷成型工艺，更是培养了一批精密加工骨干。加上各种陶瓷材料加工的专用设备，我们有实力，有能力为您提供更好的产品。我们可以对陶瓷加工提出更好的技术要求，精密陶瓷加工咨询钧杰陶瓷联系电话：136 998 99025。