铝基碳化硅的热膨胀系数

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铝碳化硅（Al/SiCp）是一种颗粒增强金属基复合材料，系第三代电子封装材料，具有低密度、高热导率、可调节的热膨胀系数、比强度高、比刚度高、耐磨性好、高弹性模量、高尺寸稳定性、气密性好等优异性能。这种材料的各个方面的性能是非常优异的，但是加工起来却也是比较难的，钧杰陶瓷是一家专门从事各种特殊材料加工的企业，对各种陶瓷材料，复合材料的高精度加工更是有自己独到的见解和技术实力，铝基碳化硅就是我们经常加工的一种复合材料。下面就由钧杰陶瓷为您介绍铝基碳化硅的热膨胀系数。

铝基碳化硅加工
铝基碳化硅的热膨胀系数，是可以调整的，具体来说就是可以根据实际情况的需要来对铝基碳化硅重各种材料的成分比例来做调整，从而得到自己需要的热膨胀系数，这一点对于我们工业上的应用是非常重要的，也正是由于这样的一个特点，铝基碳化硅受到各个领域的广泛关注。、

铝基复合材料强化机制可归纳为微观力学机制和位错机制两个方面。对于颗粒增强铝基复合材料,利用位错理论为基础的微观结构强化机制来解释,是目前最常用的。增强相的加入会引起金属微观结构发生重大变化,如位错密度明显增加、基体晶粒细化、亚晶尺寸减小等,也会进一步改变复合材料的力学性能。
AlSiC铝基碳化硅具有高导热率（180～240W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。

铝基碳化硅加工
对于加工各种特殊的材料，钧杰陶瓷通过不断摸索累积，已掌握各种材料的加工工艺，更是培养了一批精密加工骨干。我们具备完整的生产加工产业链大大节约了生产产品，为大家更好的服务，铝基碳化硅这种材料我们进行了各种详细的实验和研究，我们的专业售后团队在线24小时为您服务钧杰陶瓷加工联系电话134_128_56568。